超低热导率有机硅材料面世：真空隔热保温材料

    该方案包括从无机和可再生材料到使用低挥发性有机物（VOC）防水剂的混凝土处理以及混凝土再生骨料的有机硅技术，可广泛用于高性能建筑中。其楼宇真空隔热保温材料（VIP）可实现最优的空间与性能比，热导率比传统保温材料低5~10倍。该材料的热导率需要更加精密的导热系数仪测试，日本EKO导热仪，测试精度更高，测试导热系数最低低至0.0015 ～ 0.8 W/m·K，是超低热导率有机硅材料导热系数测试的最佳选择。