智能手机冰巢散热系统采用类液态金属材料

    智能手机的发热问题一直困扰着厂商和用户，随着硬件的不断升级，手机发热问题似乎越来越严重，但却一直没有彻底解决。在长时间的高温工作下，手机会出现电量消耗快、死机重启、元器件老化等各种问题，于是散热成为了手机亟需解决的一个问题。目前最常见的提高手机散热的方式就是贴一层石墨片，从而提高表面的导热效率，但是由于种种原因，这种散热方式也没有非常好的效果。虽然石墨的导热系数很高，但是由于空气的阻隔，热量从CPU传到石墨的效率很低，即使采用了石墨散热方案，手机的热量还是集中在了某一点上。

    最近，某手机厂商散热上有了新的进步，推出全新的冰巢散热系统。冰巢散热采用了类液态金属材料作为导热介质，填充了之前空气的部分。由于空气导热性差（导热系数K=0.023，），导致散热效果不佳，热量会集中在CPU等重点发热区域周围，当采用了类液态金属（类液态金属材质导热系数K=3.3）之后，热量会迅速的传达到骨架上，并且通过骨架上的石墨导热片（石墨导热系数K>100）均匀散开，大大提高了手机的散热效率。

   在CPU等发热大户后面紧贴上类液态金属材质的导热片，在温度升高后，类液态金属由固态变为液态，填充和中框的空隙，提高传热效率，从而大大提升了散热速度。