稳态热流法测试导热硅胶片、导热硅脂、导热膏的导热系数

稳态热流法是美国材料测试协会制定的热导率测试标准方法（ASTM D5470）。稳态热流法是基于测试厚度均匀试样的两平行等温界面中的理想热传导性能。在试样两面间施加不同的温度，使得试样上下两面间形成温度梯度，促使热流量全部垂直穿过试样并且没有侧面的热扩散。

稳态热流法的测试地址：http://www.receshi.com/cn/products_detail.asp?ID=14

稳态热流法测试原理如下图：

     在实验时，通过测量试样的面积（A）、穿过试样的热流量（Q）、试样的热面温度（T_H）和试样的冷面温度（T_C）即可按公式（1）计算出试样的热阻。

          将不同厚度的试样和其对应的热阻在坐标系中作图，连接各点的直线的斜率的倒数就是热导率（λ）。如下图所示。

     导热硅胶片、导热硅脂、导热膏的导热系数必须使用稳态热流法测试。导热硅胶片的尺寸为：正方形，长x宽：26mmx26mm，厚度小于5mm；导热硅脂、导热膏为膏状，用量约30g左右。

      下图为导热膏的测试数据图：

     如有使用稳态热流法测试导热系数，请联系我们电话：15343416411  qq：1176181780