随着电子元器件的集成度和功率的不断提高,散热量和热流密度也越来越大,散热问题的解决成为一个极其关键的技术。散热问题不仅对传统散热技术提出了更高的要求,同时也对导热材料有更高的要求。某科技公司研发出了具有超高导热性能的液态金属散热片和导热膏。所谓液态金属就是在稍高于室温的温度下能融化成液态的金属或者金属合金。该导热材料必须在高温、高腐蚀、高湿度等严酷环境下保持良好的导热性及稳定性。
导热系数测试平台简介(测试标准ASTM D5470,测试方法为稳态热流法)
实验平台如下图所示,由热源、上下铜块、导热片、铝散热器及风扇组成,热源功率200W,热源上方放置两铜块,四周放置绝热材料,两铜块间放置导热产品,铜块上方放置铝散热器和风扇。两铜块上分别有三等距测温孔T1、T2、T3,T4、T5、T6,其中T2=1/2(T1+T3),T5=1/2(T4+T6)。分别测量时间为20h、40h、60h、80h、100h时接触热阻的变化情况。
高温实验测试:
若保证导热膏在60℃寿命达到5年,则根据阿伦尼乌斯公式知,在本加速实验条件下,须在150℃情况下测试100小时。测试结果如图2所示,由图可知,经过150°C高温100小时试验后,导热膏和表现稳定,性能未见衰减。
腐蚀性测试
腐蚀性实验用紫铜和紫铜镀镍作为腐蚀材料,在150°C下,腐蚀100小时。实验结果见下图。由图片可见,接触导热片和导热膏的结构材料均无明显腐蚀迹象。
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