美国研究人员开发出新型热界面材料 导热率达到4.4瓦/米·开尔文

     随着电子设备功能越来越强、体型越来越小，散热问题也变得越来越复杂。工程师们一直在寻找更好的热界面材料，来帮助电子设备有效散热。非晶态聚合物材料是热的不良导体，因为它们的无序状态限制了热传导声子的转移。虽然可以通过在聚合物中创建整齐排列的晶体结构来改善其导热性，但这些结构是由纤维拉伸工艺形成的，会导致材料易碎。但美国研究人员通过电聚合过程使聚合物纤维排成整齐阵列，形成一种新型热界面材料，导热性能在原有基础上提高了20倍。新材料能够在高达200℃的温度下可靠操作，可用于散热片中帮助服务器、汽车、高亮度LED(发光二极管)中的电子设备散热。该研究成果提前发表在近日《自然—纳米技术》杂志网络版上。  新型热界面材料是利用共轭聚合物聚噻吩制成的，其整齐的纳米纤维阵列既有利于声子的转移，也避免了材料的脆性。新材料在室温下的导热率达到4.4瓦/米·开尔文，并已在200℃温度下进行了80次热循环测试，性能依旧稳定;相比之下，芯片和散热片之间的热界面常用的焊锡材料，在回流的高温过程中工作时可能会变得不可靠。 

     该技术仍需进一步改进，但他相信将来可以扩大生产和商业化。“类似这样可靠性高的材料对于解决散热问题来说很有吸引力。这种材料可能最终改变我们设计电子系统的方式。”