据报道，日本东丽日前开发成功了一款导热率非常高的热可塑性树脂，该树脂是传统树脂导热率的100倍。其导热率高达25W/mK的热可塑性树脂(导热率测试标准为ASTM E1461)。“导热率达此前产品的100倍”，此次开发的树脂通过采用致密的填充方法，实现了像陶瓷一样的外形稳定性。利用这一特点，该材料有望成为激光头（Pickup）及设备内部元件壳等金属部件的替代品。东丽计划在1年内投产。
为了提高导热率，加强了树脂中添加的高导热性材料（添加物）与树脂分子间的相互作用。树脂与添加物相接触的部分就成了热传导的通道，提高了导热率。此前为了提高热可塑性树脂的导热率，需要在树脂中混入大量的添加物。导致树脂的流动性下降，难以制造精密的成形品。具体而言，线膨胀率可达8ppm/℃。
