新型热界面材料：23w/mk高导热硅胶片

     热界面材料（TIM）是电子设备器件散热的重要材料，包括有机硅、环氧树脂、聚胺酯等弹性材料和氧化铝、氧化硅等热传导材料。由于元器件和散热器表面并不完全平整，二者接触，中间会留下空隙残留空气降低热散效率。热界面材料TIM材料的柔软性能则可以填补这些空隙提高热传导。在TIM材料中，导热硅胶垫同其他如硅脂涂层材料相比，其在电绝缘性、导热效果和低燃性方面都有着明显的优势。这一特性使该产品广泛应用于汽车ECU、PC和电源控制领域。

    在导热系数这个重要指标上，目前硅脂产品虽然有号称达到16W/mk的产品，但市面可见的最高性能是3.5W/mk，而硅胶目前最高可达23W/mk（测试标准为ASTM D5470），对于通信、服务器、军工、LED照明等高端应用，要求导热系数至少在3W/mk以上，所以，台达、TDK、艾默生、IBM、联想、夏普等公司采用高导热硅胶产品。

    不过，由于3W/mk以上的硅胶产品，产品的成本较高，在国内中小客户中还难以普及，基此，需要针对低端客户对国内客户推出导热系数为1.6W/mk的产品，该产品适用于底盘基座和其他表面、CPU和散热器之间、半导体器件和散热器之间等任何需要将热传导至散热片的地方。邓有权相信这一产品的推出，将使国内中小客户也可以用上高性能的导热材料。除了导热，硅胶材料还可用于导光，如采用0.15mm或0.2mm厚度材料用于手机键盘的背光显示，由于其内部均匀散光的特性，可减少LED使用量，由此降低功耗和成本。