稳态热流法测试金属基覆铜板（PCB）热导率

     金属基覆铜板PCB基板是由电路层，高导热绝缘介质层和金属基板构成。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是金属基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力，一般厚度为80μm-100μm。

    金属基覆铜板导热性能好坏的关键在于夹层的绝缘材料。 稳态热流法是美国材料测试协会制定的热导率测试标准方法（ASTM D5470）。稳态热流法是基于测试厚度均匀试样的两平行等温界面中的理想热传导性能。在试样两面间施加不同的温度，使得试样上下两面间形成温度梯度，促使热流量全部垂直穿过试样并且没有侧面的热扩散。

    稳态热流法的测试地址：http://www.receshi.com/cn/products_detail.asp?ID=14

    金属基覆铜板的导热系数测试，选择稳态热流法，样品尺寸为正方形，边长26mm，厚度0.5-5mm。

    测试标准：ASTM D 5470-06，MIL-I-49456A，GB 5598-85.

    金属基覆铜板PCB基板,绝缘层厚度是100μm，其导热系数测试原始图如下：