热管理：导热界面材料（TIM）

    随着芯片功能日益强大，设备内部的温度不断提高，若处理不当，过高的温度可导致性能问题，甚至造成设备无法正常运转。终端用户对于电子设备有很高要求，导热界面材料可以帮助制造商有效管理能够影响设备性能和寿命的散热问题。移动电子设备正成为人们日常生活中不可或缺的一部分，热研科技凭借在半导体行业逾半个世纪的材料开发经验而生产的导热界面材料（TIM），能够有效帮助设备制造商满足消费者日益提高的期待和需求。”热研科技是知名的热管理解决方案供应商，帮助先进半导体设备导热和散热。经验证的PTM和PCM系列热管理材料，专门为高性能电子设备开发的精密相变化技术和先进的填料技术而实现的,能够将芯片产生的热能导入到散热片，然后扩散到周围环境中。而这一重要功能除了能确保芯片在适当的温度下工作，也能够保证散热模组的优化运行。

    最重要的是，热稳定性已通过行业广受认可的各项老化可靠性测试得以证实，这包括：150℃加温烘烤（相当于超过300华氏摄氏度）、-55℃至+125℃（等于-67至+257华氏摄氏度）热循环以及高度加速寿命试验（HAST测试）。导热界面材料可以满足严峻的散热需求，例如，狭窄的介面厚度、低热抗阻性以及长时间可靠性等。