超高导热技术在LED中的应用

　 　LED发热问题与传统光源一样，半导体发光二极体(LED)在工作期间也会产生热量，其多少取决于整体的发光效率。在外加电能量作用下，电子和空穴的辐 射复合发生电致发光，在PN结附近辐射出来的光还需经过芯片(chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空气)。

　　目前市场上高导热技术有一定的发展，超高导热类金刚石铝基覆铜板是一种基于传统铝基覆铜板结构，用创新的 物理气相沉积技术在真空环境中形成以类金刚石材料为核心的绝缘层，从而摒弃了传统热压合技术和高分子树脂绝缘层，使铝基覆铜板导热能力提升百倍，接近于铝 材的导热率。此项技术突破点在于：（1）绝缘层的选择，以类金刚石为核心的绝缘层替代高分子树脂绝缘层，类金刚石材料导热率达到800W/mK；（2）工 艺手段：用磁控溅射和离子束技术替代热压合技术。超高导热类金刚石铝基覆铜板的超级导热性能得到欧司朗、飞利浦、科锐等公司的测试和良好评估，也受到 英国DK Thermal公司(领先的线路板加工企业)和美国贝格斯公司(领先的铝基覆铜板生产企业)的关注。

　　据了解，超高导热技术涉及超高导热铝基板，导热能力超强，以铝基板举了个例子，他表示，普通的铝基板导热是2-3w的导热系数，而超高导热则达到100-200w。展望2015-2016年LED照明行业的发展，智能照明的兴起，在基板材料是从线路板材保障稳定的IC性能，在耐压与导热找到一个平衡点，通过导热技术使支架展现新的形式，使LED封装导热技术提升，灯丝360度发光，展现的LED灯具的技术更加稳定。林总表示，我们相信LED市场的蛋糕足够 大时，一定会有增长的空间，通过持续的投入研发，每年推出新的产品和技术。