导热硅胶和导热硅脂的主要区别是什么？

导热硅胶和导热硅脂的主要区别是什么？
导热硅胶是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导热填充物所形成的一类硅胶。

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃-+200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。导热硅胶广泛用于功率放大器、电子管、晶体管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
1、导热效果：同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热硅胶片的导热系数必须要比导热硅脂高。
2、导热系数：导热硅胶和导热硅脂的导热系数,分别是0.8-2.6w/m.k和1.0-5w/m.k。
3、价格：导热硅脂已普遍使用,价格较低.软性导热硅胶片垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。相对来讲，同等导热系数的导热硅胶片比导热硅脂成品高.
4、形态：导热硅脂一般为白色膏状 ,软性导热硅胶片一般为柔性片材。
5、绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,软性导热硅胶片垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000V以上。