热管理材料成为电子产品设计重点

     移动智能时代，智能手机、平板电路、可穿戴设备等电子产品蓬勃发展。不过大家关注的重点主要集中在CPU、高分辨率显示屏、基带芯片等方面。然而，实际上，这些部件正是电子产品中发热量最集中的部分，随着人们对性能关注度的提高，电子产品的发热量也越来越多，散热已经成为系统整机厂商新的关注要点。由此，热管理材料也已成为产业链中的重要一环。

    当前智能手机的主要发热源主要包括：芯片工作产热，LCD驱动产热、电池释放及充电时的热量，CCM驱动芯片工作产生的热量，PCB结构设计导热散热量不均产业的热量等。根据这些热源，智能手机等电子产品当前主要的散热方案有三种：一是自然散热，即利用结构设计的一些优势，进行自然散热，不需要特别的散热措施。这样的设计基本存在于低端设计、或产品体积比较大热流密度相对低的方案中。二是采用石墨片散热，即利用石墨的X-Y轴向的导热优势，迅速把热源点的热量均匀扩展，以达到消除局部热点的作用，现已大量应用于主板设计紧凑‘发热器件’相对集中的中高端手机中。三是高导热凝胶作为TIM材料使用。在处理器主板芯片上，利用凝胶的Z轴方向的导热特性，把芯片的热量迅速导向面积及热容更大的屏蔽层或铝镁合金层。“

    主要提供的产品主要包括导热垫片、导热凝胶、导热相变材料与VanoC合成石墨导热膜等。导热垫片为具有一定导热系数和柔韧性的硅系填充材料，主要应用于半导体器件间的缝隙和散热器表面的间多余热量的传递，可以减少器件所受的压力同时较高的导热系数可在小的空间内提供优良的导热性能。导热垫片应用领域广泛，如笔记本电脑，大型存储设备以及音视频组件。导热凝胶以点胶方式置于散热器件上，主要应用于填充各种器件散热器的缝隙。与软质导热垫片比较，可使器件受到较低的压力。导热凝胶以硅树脂或非硅材料为基体，填充导热填料可形成低交联程度的胶状材料。导热相变材料室温下为固体片材，当达到器件工作温度时材料软化，覆盖于器件表面从而达到较低热阻的作用。当达到熔点温度，材料可完全相变，可涂敷较小厚度和最大的表面。导热相变材料因其较低的热阻，被广泛应用于微处理器，芯片和电源组件模块等。石墨导热膜，采用国际上领先的合成工艺，具有高结晶度、晶格取向良好等显著优势，产品不仅导热率高，同时具有良好的各向异性特点——X轴导热率可达1800 W / m-k，接近理论极限值2200 W / m-k;Y轴方向约15 W / m-k，可与传统热界面材料比拟，并具有更高的可靠性;合成石墨导热膜具有良好的加工性能，广泛应用于智能手机、通讯设备制造行业。

    总之，在电子产品中，高发热的电子零部件如CPU等与散热器之间的狭缝间，充满了空气，空气是热的不良导体，导热率——0.02W/mK，严重影响CPU产生的热量有效传导至散热器，造成器件的损伤。热管理材料可以填满CPU与散热器接触面的狭缝，凭借热界面材料较高的导热系数，高效地将CPU热量传导到散热器上。”