稳态热流法ASTM D5470测试导热硅脂的导热系数

   导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。导热硅脂的主要作用是填充处理器和散热器之间的空隙，所以涂抹得越薄越好。很多朋友特意在处理器上涂了厚厚一层，其实越厚导热性能也就越差，还容易出现气泡等影响性能。

     导热硅脂的导热系数测试，显得非常重要。目前行业内最认可的方法就是稳态热流法，测试标准ASTM D5470《热导性电绝缘材料热传输特性标准试验方法》,台湾瑞领LW9389导热仪。测试原理主要如下：

1 使用仪器厂家自配的3种规格厚度的夹具，分别是0.1mm 0.2mm 0.3mm。

2 分别使用3个厚度的夹具，在夹具里面涂上响应量的硅脂。

3 通过给样品施加压力，温度，得到不同厚度下导热硅脂的热阻值。

4 根据厚度与热阻的关系，拟合直线，直线的斜率为导热硅脂的导热系数。

    测试案例如下：