铝基板导热系数测试-稳态热流法ASTM D5470

    铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。铝基板的导热系数是铝基板的关键性能指标。其导热系数包括整体导热系数、绝缘层导热系数。

铝基板的导热系数选择稳态热流法测试，ASTM D5470。测试仪器为台湾瑞领导热仪。下图为某铝基板实测值。

   Kpcb为整体铝基板的导热系数，Kisulator为绝缘层导热系数。