TC-3040导热凝胶用于于IBM

       美国道康宁推出新一代热界面材料(TIM 1)——新型Dow Corning®TC-3040导热凝胶。这项尖端新材料的研发工作得到了IBM公司的积极协助，它具有更高效、更可靠的热管理性能、更小的应力，且在苛刻的倒装芯片应用场合中仍能保持出色的芯片覆盖率。IBM与道康宁两家企业科研人员的成功携手合作显著提升了TIM-1解决方案的性能效果。Dow Corning® TC-3040导热凝胶的导热性几乎达到了其他行业标准TIM的两倍。此外，它的热导率约4W/mK，从而保证了稳固的可靠性。因此，这项产品为芯片制造商生产高性能、高可靠性、热管理系统显著改进的集成芯片提供了更为广泛的设计选择。TIM-1解决方案属于高纯度热界面材料品级，应用于芯片表面与散热器之间，以将有害热量驱散至半导体封装外部区域。由于从数据中心到消费者设备以及车用电子设备的各种应用领域都需要功能性更强、处理功率更高的集成半导体设备，芯片封装的内部温度也因此会迅速上升，从而给传统的TIM-1解决方案带来了巨大的挑战。