手机厂商拟采用散热管作为散热 技术
Author:导热系数测试 - DSC比热容测试 - 热膨胀系数测试 From:www.receshi.com
三星电子(Samsung Electronics)及乐金电子(LG Electronics)已陆续在智能手机产品中，导入散热导管设计，
近期带动台厂超众、双鸿，台达电与日厂古河相关产品出货动能，业者认为NB出货成长趋缓，
让散热导管厂面临愈来愈大的挑战，由于智能手机市场规模远大于NB市场，成为散热导管厂努力突破的领域。
三星曾在上一代的Galaxy S7大量采用散热导管，无奈因为电池充电瑕疵导致当机，
使得手机导入散热管发展陷入沉寂，三星新款Galaxy S8同样采用散热导管设计，再度掀起业界热潮，
并使得部分手机品牌厂对于导入均热板的兴趣更浓厚。
散热管业者指出，均热板的散热效率更高，唯一问题在于厚度，苹果传出有意采用0.3mm均热板，
目前均热板技术已可达到0.38mm，虽然差距仅0.08mm看似很小，却是技术一大突破，且一旦开发出来，
量产良率将是另一大考验。 由于智能手机功能持续强化，甚至有部分取代现行NB产品趋势，三星推出Galaxy S8时，
同步推出周边配件Dex Station，接上键盘、滑鼠与显示器，便可以把Galaxy S8当作桌上型电脑使用；近期苹果亦申请一项新的专利设计，
称为没有处理器的NB，其主要由iPhone担任桌上型电脑的运算角色。 业者认为包括运算效能、显示器与键盘输入方式，
一直是智能手机难以取代NB的主因，未来若能透过配件解决显示器与键盘输入，甚至采用语音输入，智能手机未必不能取代NB，
然手机散热效率绝对是必须先解决的问题。
目前智能手机多采用石墨薄片散热，价格考量是主要因素之一，相较于石墨薄片平均单价约0.6~0.7美元，散热导管价格较高，
平均单价为0.9~1.0美元，然其散热效能亦较高，散热导管的热传导系数K值为5,000~8,000，远超过石墨薄片的K值1,500。
另外，过去普遍采用石墨薄片亦在于机身厚度考量，由于智能手机轻薄化趋势，扣除玻璃与背盖厚度，机构件可用空间已被压缩到极致，
石墨薄片较薄且可以多层堆叠，手机设计人员不用另外腾出空间，若采用散热管或均热片，将会让手机内部空间设计更困难，
这亦是未来手机厂必须突破的最大关卡。
近期带动台厂超众、双鸿，台达电与日厂古河相关产品出货动能，业者认为NB出货成长趋缓，
让散热导管厂面临愈来愈大的挑战，由于智能手机市场规模远大于NB市场，成为散热导管厂努力突破的领域。
三星曾在上一代的Galaxy S7大量采用散热导管，无奈因为电池充电瑕疵导致当机，
使得手机导入散热管发展陷入沉寂，三星新款Galaxy S8同样采用散热导管设计，再度掀起业界热潮，
并使得部分手机品牌厂对于导入均热板的兴趣更浓厚。
散热管业者指出，均热板的散热效率更高，唯一问题在于厚度，苹果传出有意采用0.3mm均热板，
目前均热板技术已可达到0.38mm，虽然差距仅0.08mm看似很小，却是技术一大突破，且一旦开发出来，
量产良率将是另一大考验。 由于智能手机功能持续强化，甚至有部分取代现行NB产品趋势，三星推出Galaxy S8时，
同步推出周边配件Dex Station，接上键盘、滑鼠与显示器，便可以把Galaxy S8当作桌上型电脑使用；近期苹果亦申请一项新的专利设计，
称为没有处理器的NB，其主要由iPhone担任桌上型电脑的运算角色。 业者认为包括运算效能、显示器与键盘输入方式，
一直是智能手机难以取代NB的主因，未来若能透过配件解决显示器与键盘输入，甚至采用语音输入，智能手机未必不能取代NB，
然手机散热效率绝对是必须先解决的问题。
目前智能手机多采用石墨薄片散热，价格考量是主要因素之一，相较于石墨薄片平均单价约0.6~0.7美元，散热导管价格较高，
平均单价为0.9~1.0美元，然其散热效能亦较高，散热导管的热传导系数K值为5,000~8,000，远超过石墨薄片的K值1,500。
另外，过去普遍采用石墨薄片亦在于机身厚度考量，由于智能手机轻薄化趋势，扣除玻璃与背盖厚度，机构件可用空间已被压缩到极致，
石墨薄片较薄且可以多层堆叠，手机设计人员不用另外腾出空间，若采用散热管或均热片，将会让手机内部空间设计更困难，
这亦是未来手机厂必须突破的最大关卡。
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