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路由器散热问题的黑科技:“凝胶背板”

Author:导热系数测试 - DSC比热容测试 - 热膨胀系数测试 From:www.receshi.com

         路由器,在很多家庭中往往是24小时连续不间断的工作,因此在路由器硬件制造过程中,加入优质的散热技术设计是一个必不可少的部分。今天我们要细说的就是这样一个专为解决路由器散热问题的黑科技:“凝胶背板”散热技术。具体来说,凝胶背板散热技术是“导热凝胶”和“背板散热”两项技术的创新结合。导热凝胶技术一般在高端手机系列中采用较多,比如华为荣耀手机系列。对于另外一种背板散热技术,iphone就是其中的翘楚。它在外壳的内部还设计了一层金属导热板,使其达到直接散热的效果。而新路由3采用的则是集导热凝胶技术和背板散热技术一体的“凝胶背板匀热散热”技术。

     导热凝胶是近年来兴起并被广泛采用的一款导热界面材料新贵,它是以硅树脂为基本材料,添加导热填料及粘结材料按一定比例混炼而成,成品呈现胶状。在业内又有导热泥、导热胶泥等称呼。它具备优越的传热性能,散热效率高,而且使用寿命长,甚至凝胶供应商表示导热凝胶的使用寿命在10年以上。导热凝胶最先被应用于微处理器、高速缓冲存储器、集成芯片、功率半导体等高端电气设备领域,现在新路由3带头将这一高端散热技术引进路由器界。无应力导热凝胶垫片,可以理解为一块被包装成了片状的导热凝胶。而“无应力”是其具有颠覆性优势的特点。随意压缩,随意蹂躏,这种“无应力”的凝胶片统统接受。

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