铝基板导热系数测试案例

     铝基板以其优越的散热性、热膨胀性、尺寸稳定性等性能，广泛应用于电源设备，通讯电子设备，音频设备，功率模块，电子控制，办公自动化设备，交换机、计算机，微波，工业汽车，LED显示器等领域。那么如何测试铝基板导热系数呢？首先需要了解，什么是导热系数？导热系数也叫导热率，是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），在1秒钟内（1S），通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度 （W/（m·K），此处为K可用℃代替）。导热系数是表示材料热传导能力大小的物理量。

导热系数的测试方法有：

（1）稳态法：热流计法、平板法；

（2）非稳态法：瞬态平面热源法、瞬态热线法、激光法、3ω法、探针法。

铝基板导热系数的检测标准：

关于铝基板的导热系数，目前业界没有统一的测试规范和标准，行业内对铝基板导热系数认可的测试方法是美国材料试验协会（ASTM）的ASTM -D5470.

针对铝基板的导热系数测试标准ASTM -D5470热传导电绝缘材料热传导性能测试方法，我们采用了稳态热流法来进行检测，以案例来展示测试过程：稳态热流法根据一维稳态导热的原理来测试材料的导热系数。测试时，给铝基板施加恒定的热流，使热流垂直流过铝基板，侧向无热扩散，测量铝基板上下表面的温度，然后计算铝基板的导热系数，此方法的测试原理如下图所示。

铝基板导热系数测试案例：

该样品为2.0MM厚的铝基板，需要进行导热系数测量。

判断方法：客户提供相应的规格值，若该样品满足规格值的范围，即为合格样品，否则判定为不合格。

测试仪器：界面材料热阻及热传导系数量测仪。

测试标准：ASTM D5470-17 热传导电绝缘材料热传导性能测试方法。

根据相应的测试条件，我们测得了该样品的实测值：

结论：根据相应的条件及要求，判定此样品为合格产品。

总结：

铝基板的导热系数测试有利于企业了解产品质量的重要参数，也为产品的工艺改进、质量判定和提升起到了重要作用。

   针对导热硅胶片、导热硅脂、矽胶布、相变材料、铝基板、覆铜基板（导热系数0.05W/mk--20.00W/mk）

   选择热流法、台湾瑞领导热仪器LW9389。

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