导热硅胶也是由硅油添加一定的化学原料，并经过化学加工而成。但和导热硅脂不同的是，在它所添加的化学原料里有某种黏性物质，因此成品的导热硅胶具有一定的黏合力。导热硅胶最大的特点是凝固后质地坚硬，其导热性能略低于导热硅脂。导热硅胶容易把器件和散热器“黏死”，所以应该根据产品结构和散热特点选择合适的硅胶垫片。导热硅胶的导热系数，一般用稳态热流法，ASTM D5470。详细信息请进入：http://www.receshi.com/cn/products_detail.asp?ID=14

   石墨膜，这种导热介质较为少见，一般应用于一些发热量较小的物体之上。它采用石墨复合材料，经过一定的化学处理，导热效果极佳，适用于电子芯片、CPU等产品的散热系统。在早期的Intel盒装P4处理器中，附着在散热器底部上的物质就是一种名为M751的石墨导热垫片，这种导热介质的优点是没有黏性，不会在拆卸散热器的时候将CPU从底座上“连根拔起”。石墨膜水平方向热导率非常高，其导热测试方法是激光法。测试标准ASTM E1461。详细信息请进入：http://www.receshi.com/cn/products_detail.asp?ID=22

   导热硅脂是目前应用广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，添加增稠剂等填充剂，在经过特殊工艺形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～220℃，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。

在器件散热过程中，经过加热达到一定状态之后，导热硅脂便呈现出半流质状态，充分填充CPU 和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导。导热硅脂的导热系数，一般用稳态热流法，ASTM D5470。详细信息请进入：http://www.receshi.com/cn/products_detail.asp?ID=14