相变化导热材料

相变化导热材料(PC)是热量增强聚合物，设计用于使消耗型电子器件和与之相连的之间的热阻力降低到最小,这一热阻小的通道使散热片的性能达到最佳,并且改善了微处理器,存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性。相变化导热材料关键性能是其相变的特性:在室温下材料是固体，并且便于处理，可以将其作为干垫清洁而坚固地，用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时，相变材料变软，加一点加紧力，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能.。导热相变化材料是不导电的，但是由于材料在通常的散热片安装中经受了相变，有可能金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘来使用。相变化导热材料的热阻与导热系数是非常重要的指标。通过稳态热流法，ASTM D5470测试其在不同温度、压力下的热阻，非常重要。

相变导热绝缘材料的应用有哪些？

相变导热绝缘材料，主要用于高性能的微处理器和要求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。相变导热绝缘材料在大约45～50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙，挤走空气，以形成良好导热的界面。

应用场合：

1、微处理器、存储模块和高速缓冲芯片；

2、转换器、和其它的；

3、功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器。