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软性硅胶导热绝缘垫是电子设备散热首选材料

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  随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中， 温度控制已经成为
设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走
更大单位功率所产生的更多热量。软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种，具有良好的导热能力和高等级的耐压，
其作用就是填充处理器与散热器之间大要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热

系统的最佳产品。 

  每降低10℃对敏感元器件的正常使用及使用寿命具有重要意义。该产品的导热系数是2.75W/mK,

抗电压击穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韧性，很好的贴合

功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热
材料的要求。硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,
即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,专门为利用缝隙传递热量
的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,
能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料。

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