铝基板PCB由什么组成？铝基板PCB的导热系数如何测试？

铝基板PCB由什么组成？

铝基板PCB由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层等组成。

1、电路层(铜箔层)要求具有很大的载流能力，因此要使用较厚的铜箔作电路，厚度约35μm~280μm;
2、导热绝缘层是PCB铝基板核心技术所在，它是由特种陶瓷填充的特殊聚合物构成，具有热阻小、粘弹性能优良、抗老化、可承受机械及热应力等特点。该系列的PCB铝基板具有优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能。其工艺要求：镀金、喷锡、OPS抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。
3、金属基层：铝基板特点：绝缘层薄、热阻小、无磁性、热容大、散热好;
铝基板作为LED及器件热传导，其散热主要还是依靠面积，集中导热可以选择高导热系数的板材即可。

铝基板PCB的导热系数如何测试？

铝基板PCB的导热系数测试选择热流法导热系数测试，测试标准为ASTM D 5470-06，MIL-I-49456A，GB 5598-85。样品尺寸为正方形，长x宽：26mmx26mm，厚度小于5mm。测试仪器为台湾瑞领进口仪器，型号：LW-9389。将厚度一定的方形样品（长x宽：26mmx26mm，厚度小于5mm）插入于两个平板间，设置一定的温度梯度。使用校正过的热流传感器测量通过样品的热流。测量样品厚度、温度梯度与通过样品的热流便可计算导热系数。热流法测试导热系数详细信息请登录http://www.receshi.com/cn/products_detail.asp?ID=14