导热系数测试 - DSC比热容测试 - 热膨胀系数测试

新型导热陶瓷成膜LED灯推动LED照明外壳

Author:导热系数测试 - DSC比热容测试 - 热膨胀系数测试 From:www.receshi.com

     目前,大部分LED灯均使用的铝基板,如绝缘层是环氧树脂导致而带来的导热系数不高问题;光衰率较高而导致寿命达不到理论寿命;频闪情况也普遍、市场上很多产品显色指数在国标规定的80以下;电压适应性范围窄等技术缺陷。

     目前有企业推出了新型导热陶瓷成膜LED灯系列有效地解决传统灯具及现有LED灯上述诸多不足,在产品的性能上实现了六大革命性突破,即:光衰更小;使用更安全;产品更环保;寿命更长、适用范围更广泛;节能更出色。

     新型导热陶瓷成膜LED灯主要采用的是陶瓷成膜体技术。陶瓷成膜体技术代替铝基板与铝外壳,把LED管直接焊在陶瓷基板上,再把陶瓷基板焊在铝板上,以上两个过程就除掉了环氧树脂与导热胶的作用,使LED热阻大大减少。与铝基板与铝外壳技术在散热性能上陶瓷成膜技术更显优势。同时,利用陶瓷成膜技术制作的灯具由于热阻小,温升就小,使LED灯具的寿命大大延长,导热陶瓷既有电气绝缘性能又有导热性能,同时具备刚性和耐腐蚀性能又符合欧盟限制有害物质指令(RoHS)环保的要求。业内专家也表示,把陶瓷成膜技术引入到LED灯具生产,代替铝基板与铝外壳,中间省去环氧树脂与导热胶环节,在导热系数散热性能上的确要比铝基板表现要好。但就目前国内陶瓷成膜技术研发水平来看,在LED灯具的应用工艺还不够成熟,要实现大规模替代铝基板介入LED灯具还需要很长一段路要走。

     由于陶瓷成膜技术相比铝基板来讲由于其工艺复杂,所以在成本上反而会增高,在材料上与铝基板价格相差不大。在陶瓷基板技术工艺上还需要较大的技术改进,在未来陶瓷基板技术及工艺应用相对成熟后,LED灯具内部散热体将会实现非金属化,在材料成本和性能上定会凸显其优势。

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