导热硅胶片的导热系数测试、热膨胀系数测试

     导热硅胶片主要由有机弹性体和导热填料制成，能够紧密接触冷热金属界面，排除界面间空气并使低功率发热元器件，如移动处理器和集成块等散热效率提高。本试验研究氧化铝和氧化镁晶须对导热弹性硅橡胶垫片性能的影响。结果表明，当氧化铝用量为150份时，甲基乙烯基硅橡胶胶料的导热系数达到1．08 W ·(m·K) ，约为未加导热填料硅橡胶胶料的5倍；氧化铝与少量氧化镁晶须(氧化镁晶须质量分数为0．06)并用填充的硅橡胶导热性能优于氧化铝粒子填充硅橡胶，热稳定性明显提高，热膨胀系数明显减小；以氧化铝／氧化镁晶须填充的硅橡胶为基体、电子级玻璃布为增强材料制得的导热弹性垫片具有优良的导热性能和较高的撕裂强度。

     导热硅胶片的导热系数测试，采用稳态热流法测试，标准为ASTM D5470，测试仪器为台湾瑞领LW-9389。热膨胀系数采用GB/T 1036，测试仪器为德国耐驰仪器，型号：TMA402F3。

      氧化铝／氧化镁晶须填充的MVQ导热系数优于单一粒子填充的MVQ。随氧化铝／氧化镁晶须用量增大，体系导热系数和热稳定性能均得到提高，但热膨胀系数减小。以氧化铝／氧化镁晶须填充的MVQ为基体、电子级玻璃布为增强材料制得的ETP具有优良的导热性能和较高的撕裂强度。