导热解决方案 新型LED封装及光学有机硅材料

　　道康宁还将依靠其开拓性的二次光学可塑硅技术，注重拓宽设计灵活性、增强可靠性，同时改善加工性能，使其变得更加简单。道康宁二次光学材料比塑料或玻璃更易达到的复杂的形状，如微型光学结构、多功能零部件以及均匀的底部切槽，这些多用途材料正重新定义着LED照明灯具的设计理念。道康宁这次推出了具有光学级透镜材料以及高亮白反射涂层解决方案，可有效解决高流明照明150°C以上的高温黄化及物理衰减问题，从而确保LED照明的寿命及可靠性。

　　另外，在道康宁的展台还将展出其创新型、不断发展的产品组合，包括导热硅胶粘合剂、硅脂、灌封胶以及可印刷/点胶式导热垫片。在这一广泛的产品系列中的所有材料都能够帮助管理并降低LED模块和照明灯具的热量，这对确保未来高亮度LED设计的可靠性、光输出质量、生命周期以及系统成本都至关重要。