导热系数测试 - DSC比热容测试 - 热膨胀系数测试

石墨烯:高强度、高导热和高导电材料

Author:导热系数测试 - DSC比热容测试 - 热膨胀系数测试 From:www.receshi.com

     目前的晶体管由昂贵的硅制成,在电子设备中应用时会产生热量,科学家们一直在寻找一种可以取代硅的碳基材料,同时拥有电子能带隙。只有一个原子厚的石墨烯因具有强度大、导热和导电效率高等特性,一直被认为是硅的“接班人”,不过没有带隙也是它的“死穴”。而此次研发的新材料是二维的,并且拥有电子能带隙,这使得它适合于制造晶体管的可能性大增,未来在电子激发装置、可变能带半导体和坚硬透明膜方面应用广泛,有望取代硅成为一种基本电学材料。石墨烯是已知的世上最薄、最坚硬的纳米材料,它几乎是完全透明的,只吸收2.3%的光;导热系数高达5300 W/m·K,高于碳纳米管和金刚石,常温下其电子迁移率超过15000 cm2/V·s,又比纳米碳管或硅晶体高,而电阻率只约10-6 Ω·cm,比铜或银更低,为世上电阻率最小的材料。因其电阻率极低,电子迁移的速度极快,因此被期待可用来发展更薄、导电速度更快的新一代电子元件或晶体管。由于石墨烯实质上是一种透明、良好的导体,也适合用来制造透明触控屏幕、光板、甚至是太阳能电池。
     随着相关研究的快速发展,石墨烯或将成为高速晶体管、高灵敏传感器、激光器、触摸屏以及生物医药器材等多种器件的核心材料,势必将带来未来人类智能生活的巨大革新。石墨烯的应用范围广阔。根据石墨烯超薄,强度超大的特性,石墨烯可被广泛应用于各领域,比如超轻防弹衣,超薄超轻型飞机材料等。根据其优异的导电性,使它在微电子领域也具有巨大的应用潜力。石墨烯有可能会成为硅的替代品,制造超微型晶体管,用来生产未来的超级计算机,碳元素更高的电子迁移率可以使未来的计算机获得更高的速度。另外石墨烯材料还是一种优良的改性剂,在新能源领域如超级电容器、锂离子电池方面,由于其高传导性、高比表面积,可适用于作为电极材料助剂。

    英国利物浦大学的科学家开发出一种与石墨烯相关的新材料,其具有改善电子设备中使用的晶体管的潜力。虽然这种名为“三嗪基石墨相氮化碳”的新材料早在1996年就获得了理论预测,但这是它第一次被研制出来。MIT技术人员最近发布了一种新的转移方法,能够大幅提升石墨烯转移过程的效率。制备石墨烯的一般方法是在高温炉中通入含碳气体,使得石墨烯沉淀在铜或镍等金属上。但要真正使用石墨烯,还需要将它从金属上转移到硅片或高分子薄膜等基底上,这个过程比获得石墨烯还要复杂,而且可能会破坏和污染石墨烯。而MIT的方法是:制造一种金属面夹心板,使石墨烯沉淀在金属的两面,而不像原来只在一面;然后将夹心板附着在一块玻璃上,剥离金属和石墨烯,这样石墨烯就直接留在了玻璃上,这样的玻璃可以用于电视或移动设备屏幕的制造。这一技术在未来可能会在触摸屏、太阳能电池等领域引发一系列影响深远的连锁反应。

联系我们

邮编: 030000

联系人: 刘新

手机: 15343416411

邮箱: daoreceshi@163.com

联系我们