LED导热基板发展方向：陶瓷、树脂导热基板

    更高的导热性，更强的应用灵活性与更佳的性能价格比，是目前LED导热基板发展的主要方向。

     导热基板散热是LED热管理技术的重要部分，其技术发展趋势受到LED市场应用需求的影响。总体来看，更高的导热性，更强的应用灵活性与更佳的性能价格比是目前发展的主要方向。目前的LED导热基板基本上分为印刷电路基板(PCB)、金属与陶瓷基板等几大类。一般低功率LED由于发热量不大，散热问题不严重，因此只要运用一般的PCB板即可满足需求。

    但是随着高功率LED越来越盛行，PCB已不足以应付散热需求，需将印刷电路板贴附在一个金属板上，以改善其传热路径。金属基板多以铝或铜为材料。由于技术成熟，且具有成本优势，目前为LED照明产品所广泛采用。不过，随着人们对更高散热效果的追求，散热性能更佳的陶瓷基板也被开发出来，并被越来越多地用于实际当中了。陶瓷基板AIN，导热率更高，约在170～240W/mK，热膨胀系数3.5～5ppm/K。“但是材料成本和加工成型的成本都很高，因此价格较贵，如非大规模采购将不适合应用。”LED的封装不仅要求能够保护LED芯片，还要能够透光，同时还要考虑模块与应用环节的特殊设计要求，所以未来LED对封装材料灵活适用性要求将变得越来越高。导热基板企业也越来越重视这方面的需求。松下电工2009年1月向市场推出了一种高导热性的玻纤布-有机树脂复合基型覆铜板“EcooLR-1787”。该产品的导热率为1W/m·K，热阻为6.7℃/W。

    尽管导热基板向着高导热，更活性等方向发展，不同企业也开发出陶瓷基板、有机树脂类基板等多种类型的产品，但不同产品间也各有优缺点。LED照明产品广泛，不同档次产品多样，因此不同的导热基板，均有各自的适用空间。